全球布局
歌爾微總部設在青島,以青島、濰坊、榮成、越南為生產基地,以青島、濰坊、北京、上海、深圳、無錫、美國等地為研發(fā)、業(yè)務發(fā)展中心。
來認識一下
我們的員工
歌爾微擁有一支充滿活力、富有創(chuàng)新精神的團隊。依托于歌爾微全方位的人才培養(yǎng)機制,雙向奔赴共同推動歌爾微不斷向前發(fā)展。
Together,
we create the
future faster.
歌爾微總部
歌爾微電子股份有限公司總部位于風景秀麗的青島市嶗山區(qū),憑借乘風破浪的決心與勇立潮頭的信心,以科技的力量不斷探索突破,開啟全新征程。
MEMS聲學傳感器
歌爾微的MEMS聲學傳感器單體及模組,具有體積小、功耗低、一致性好、抗干擾能力強等優(yōu)勢,產品可廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。
其他MEMS傳感器
歌爾微其他傳感器系列包含壓力傳感器、慣性傳感器、集成傳感器等。憑借在性能、尺寸、性價比的優(yōu)勢,廣泛應用于智能手機、智能穿戴、IoT、無人機、汽車電子、健康監(jiān)測等領域。
微系統(tǒng)模組
歌爾微的微系統(tǒng)模組產品包括TWS模組、電源管理模組、觸控模組、心率模組以及GNSS、超寬帶、低功耗藍牙等射頻模組,主要應用于智能手機、智能無線耳機、智能可穿戴設備(含智能手表手環(huán)、VR/AR)等領域。
一站式解決方案
歌爾微圍繞“器件系統(tǒng)化、系統(tǒng)模組化”的產品開發(fā)理念,為客戶提供涵蓋方案設計、軟硬件設計、封裝設計、仿真分析、測試平臺開發(fā)、封裝測試和量產等微系統(tǒng)模組一體化產品方案。
歌爾微是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產與銷售為主的半導體公司。歌爾微以創(chuàng)新圖強為生命,以科技創(chuàng)造健康美為使命,在精微之境,見天地廣大,方寸之間,亦有改變世界的力量。
]]>會上,舉行了“2021中國MEMS十強企業(yè)”頒獎儀式,宣布了最新的國產MEMS企業(yè)十強名單,該名單由中國半導體行業(yè)協會根據行業(yè)季度統(tǒng)計報表及各地方協會統(tǒng)計數據評選出。歌爾微電子以絕對實力再次榮膺2021中國MEMS十強企業(yè)第一名。
歌爾微電子常年位居“中國MEMS十強”企業(yè)名單榜首,據知名半導體市場咨詢機構Yole Development 的《MEMS產業(yè)現狀報告》顯示,從2019年開始,歌爾微電子連續(xù)躋身全球10大MEMS廠商之列,也是前十名中唯一一家中國企業(yè)。
在MEMS聲學傳感器(麥克風)領域,歌爾微電子于2020年超過樓氏電子成為行業(yè)第一,市場占有率居世界同行業(yè)之首。
歌爾微的MEMS聲學傳感器具有體積小、功耗低、一致性好、可靠性及抗干擾能力強等優(yōu)勢,廣泛應用于智能手機、智能無線耳機、平板電腦、智能可穿戴設備和智能家居等消費電子領域及汽車電子等領域。
]]>獲獎證書與獎杯
“物聯之星”系列評選被譽為中國物聯網行業(yè)的奧斯卡獎,權威性和客觀性深受業(yè)界人士認可。
其宗旨在于總結影響中國物聯網進程的重要人物,產品和應用,樹立物聯網行業(yè)榜樣,推動物聯網行業(yè)的發(fā)展和普及,增強物聯網行業(yè)的整體凝聚力,引導行業(yè)健康發(fā)展。
△11月15日,頒獎現場
得益于多年的研發(fā)投入和技術積累,歌爾微已具有行業(yè)領先的技術水平,保持較強的核心競爭力。公司業(yè)務涵蓋芯片設計、產品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應用等產業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié),通過垂直整合,為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。
]]>GNSS全稱為全球導航衛(wèi)星系統(tǒng)(Global Navigation Satellite System),泛指所有的衛(wèi)星導航系統(tǒng),如美國的GPS、俄羅斯的Glonass、歐洲的Galileo、中國的北斗以及相關的增強系統(tǒng)。其能在地球表面或近地空間的任何地點為用戶提供全天候的三維坐標、速度以及時間信息,從而實現定位、導航、授時等功能。
作為國內微系統(tǒng)模組行業(yè)頭部廠商之一,歌爾微電子股份有限公司(以下簡稱“歌爾微電子”)于近期推出了一款低功耗、高集成度、高精度定位的GNSS模組:GSGL-0003。
GSGL-0003是一款47-pins 超小型LGA封裝的GNSS SiP 模組,尺寸為5.3×4.9×0.94 mm3,內部集成了SONY CXD5609AGF GNSS接收器、Qualcomm B38162W1203W310濾波器、Infineon BGA123N6低噪聲放大器、Gigadevice 8Mb Flash及對應的外圍器件。
該模組支持單頻L1定位,支持GPS,北斗,Galileo,Glonass等多個衛(wèi)星系統(tǒng),能夠實現低功耗下的高精度定位和導航,可應用于智能穿戴,AR,Tracker等多個領域。
區(qū)別于常規(guī)的GNSS模組,GSGL-0003產品在設計上采用了SiP(System in Package)系統(tǒng)級封裝。隨著消費類電子產品的小型化、輕薄化趨勢愈發(fā)明顯,更多元化的功能和應用需求更加旺盛,SiP技術也就應運而生。而GNSS+SiP的設計,能夠使產品與消費電子市場小型化的目標更加契合。
采用SiP技術的GNSS模組,優(yōu)勢在于以下三點:
一、在GNSS電路有很多外圍器件,通過SiP技術可以很好地實現產品的小型化設計,縮小模塊的尺寸;
二、由于GNSS產品頻率較高,工作在1GHz至2GHz之間,射頻設計和調試的難度較大,通過SiP技術實現模塊化,提升產品的性能,降低開發(fā)難度,減少開發(fā)調試周期,加快產品的開發(fā)上市;
三、GNSS射頻信號需要電磁屏蔽,而常規(guī)的金屬屏蔽罩屏蔽方式體積大,重量更重而采用CFS共形屏蔽的SiP方案可以在滿足屏蔽效果的情況下,切合更小,更輕的趨勢。
采用“模組&EVK開發(fā)套件”的開發(fā)模式,能夠有效縮短終端產品的開發(fā)周期。EVK可通過配置實現串口和IIC兩種通信方式以及內部LDO與外部DCDC兩種供電模式選擇,從而滿足與整機通信及更低功耗的需求。同時模組在歌爾微電子產測時已燒錄固件,通過GNSS_Monitor開發(fā)環(huán)境以及外接的SMA無源天線即可驗證產品性能與表現。
2021年全球GNSS模組出貨量為20.81億只,2022年達到21.76億只,同比增長5%;預計2027年將會達到27.54億只,2022-2027年CAGR為6%;市場應用領域方面,消費電子(手機、手表等)應用占據主流,自動駕駛、5G車聯網等應用促進GNSS用量快速增長;GNSS模組+多Sensor集成模式,將形成全球定位導航+多功能檢測的多場景應用趨勢,歌爾微電子致力于為客戶提供專業(yè)的GNSS產品封裝解決方案,可提供GNSS模組自研標品和客制化產品,愿和客戶一起深度合作,開拓市場。
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亞太業(yè)務:姜經理 15013577199,歐美業(yè)務:丁經理 18366598570
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