歌爾微電子亮相第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會
2021-9-29
2021年9月27-29日，第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳國際會展中心舉行，展會以“智能世界從這里起步！邁向智能設(shè)計-先進封測-供應(yīng)鏈升級-生態(tài)圈”為主題，聚焦展示5G、物聯(lián)網(wǎng)、邊緣AI、國產(chǎn)芯片、RISC-V、嵌入式系統(tǒng)、TWS及可穿戴技術(shù)、SiP與先進封測、自動駕駛與車聯(lián)網(wǎng)、共享充換電技術(shù)、第三代半導(dǎo)體等技術(shù)新品和方案。歌爾微電子股份有限公司作為MEMS器件和微系統(tǒng)模組領(lǐng)域的代表性企業(yè)受邀參加。田德文博士出席中國系統(tǒng)級封裝大會做主題演講。
隨著摩爾定律放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入后摩爾時代，異質(zhì)集成是半導(dǎo)體發(fā)展的一個重要技術(shù)路線。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MEMS和傳感器的異質(zhì)集成變得至關(guān)重要。田德文博士的演講介紹了MEMS傳感器集成過程所遇到的挑戰(zhàn)，并指出未來MEMS封裝的重要趨勢是小型化、組合化以及智能化，并針對消費電子和汽車領(lǐng)域給出技術(shù)發(fā)展路線。
歌爾微電子致力于成為全球知名的MEMS器件及微系統(tǒng)模組提供商。近年來，依托領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)和研發(fā)團隊，實現(xiàn)了從芯片設(shè)計、產(chǎn)品封裝測試到系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的覆蓋，主營產(chǎn)品包括MEMS芯片、ASIC芯片、智能語音處理芯片，以及基于MEMS技術(shù)的聲學傳感器及模組、氣壓傳感器、組合傳感器、智能傳感器及微系統(tǒng)模組等。應(yīng)用于以智能手機、智能耳機、智能可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品為代表的消費電子領(lǐng)域以及汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等多個領(lǐng)域。